①硫酸濃度：通常采用15%～20%。濃度升高，膜的溶解速度加大，膜的生長(zhǎng)速度降低，膜的孔隙率高，吸附力強(qiáng)，富有彈性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸濃度，則氧化膜生長(zhǎng)速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

　　所以，用于防護(hù)，裝飾及純裝飾加工時(shí)，多使用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸做電解液。②電解液溫度：電解液溫度對(duì)氧化膜質(zhì)量影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。當(dāng)溫度為22～30℃時(shí)，所得到的膜是柔軟的，吸附能力好，但耐磨性相當(dāng)差；當(dāng)溫度大于30℃時(shí)，膜就變得疏松且不均勻，有時(shí)甚至不連續(xù)，且硬度低，因而失去使用價(jià)值；當(dāng)溫度在10～20℃之間時(shí)，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強(qiáng)，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當(dāng)溫度低于10℃，鋁氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產(chǎn)時(shí)必須嚴(yán)格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時(shí)，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，通常在零度左右進(jìn)行硬質(zhì)氧化。

　　③電流密度：在一定限度內(nèi)，電流密度升高，膜生長(zhǎng)速度升高，氧化時(shí)間縮短，生成膜的孔隙多，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會(huì)因焦耳熱的影響，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，則膜生長(zhǎng)速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。

　　④氧化時(shí)間：氧化時(shí)間的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當(dāng)電流密度恒定時(shí),膜的生長(zhǎng)速度與氧化時(shí)間成正比；但當(dāng)膜生長(zhǎng)到一定厚度時(shí),由于膜電阻升高,影響導(dǎo)電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大，所以膜的生長(zhǎng)速度會(huì)逐漸降低，到最后不再增加。

　　⑤攪拌和移動(dòng)：可促使電解液對(duì)流,強(qiáng)化冷卻效果，保證溶液溫度的均勻性，不會(huì)造成因金屬局部升溫而導(dǎo)致氧化膜的質(zhì)量下降。

　　⑥電解液中的雜質(zhì)：在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質(zhì)有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其中Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超過極限值,甚至?xí)怪萍l(fā)生腐蝕穿孔（Clˉ應(yīng)小于0.05g/L,Fˉ應(yīng)小于0.01g/L）；當(dāng)電解液中Al3+含量超過一定值時(shí)，往往使工件表面出現(xiàn)白點(diǎn)或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難（Al3+應(yīng)小于20g/L）；當(dāng)Cu2+含量達(dá)0.02g/L時(shí)，氧化膜上會(huì)出現(xiàn)暗色條紋或黑色斑點(diǎn)；Si2+常以懸浮狀態(tài)存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。

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